制成能力 》》》》》》》》》项目参数（括号内为公制）备注双面板及多层板最大拼版尺寸32&dquo;*20&dquo;(800mm*508mm)内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um)最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm)内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um)完成板厚度0.20-4.0mm完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layes 4-8层板1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layes 4-8层板±10%≥10layes 10层板板厚≥2.0mm±10%内层表面处理工艺Bown Oxide棕氧化层板2~18多层板层间对准度±3mil(±76um)最小钻孔孔径0.15mm最小完成孔径0.10mm孔位精度±2mil(±50um)槽孔公差±3mil(±75um)镀通孔孔径公差±2mil(±50um)非镀通孔孔径公差±1mil(±25um)孔电镀最大纵横比10:01孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um)外层圆形对位精度±3mil(0.075um)外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um)触刻公差±1mil(±25um)阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um)线拐角≥0.2mil(5um)基材上1阻焊剂硬度6H阻焊圆形对位精度±2mil(±50um)阻焊最小宽度3.0mil(75um)塞油最大孔径0.8mm表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG金手指最大镀镍厚度280u&dquo;(7um)金手指最大镀金镍厚度60u&dquo;(1.5um)沉锁金镀层厚度范围120u&dquo;/240u&dquo;(3um/6um)沉镍金镀层厚度范围2u&dquo;/6u&dquo;(0.053um/0.15um)阻抗控制及公差50o±10%线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm)翘曲度≤0.5%
1.本公司专业生产PCB电路板，全自动线生产，可接外贸订单，厂内直接销售；
2.所有图片都是样板，仅作为外观及工艺参考，没有对应的现货出售，本司只接受定制加工业务(报价以PCB文件为准），图片标价仅为参考价；
3.如没有PCB资料，可提供样板，本公司承接抄板，改板，根据原理图设计线路板资料，提供贴片，插件与开钢网等服务；
4.网页上的报价为常规报价，并非所有板“一口价&dquo;，价格决定于PCB精密的高低，交货时间的长短，数量，尺寸大小，工艺要求及原材料的选择。
5.所有普通交期的PCB板请于当天五点半点前确认，此时间段后下单，交期顺延一天，当天不算在交期之内；
6.承接12H/24H/48H打样，中小批量加急；
7. 双面板打样3-4天出货 批量7-8天出货
四层板打样4-5天出货 批量9-10天出货
六层板打样6-7天出货 批量10-12天出货
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